FIB雙束掃描電鏡是一種結(jié)合了聚焦離子束(FIB)和掃描電子顯微鏡(SEM)的高精度微納加工和分析設(shè)備，在試驗(yàn)時(shí)可通過轉(zhuǎn)動(dòng)試樣臺(tái)使試樣表面與電子束或者離子束垂直，從而達(dá)到對(duì)電子束進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測和對(duì)離子束進(jìn)行切割或者微加工等效果。

　　應(yīng)用優(yōu)勢：

　　1、高精度加工：FIB技術(shù)可以在不破壞樣品整體結(jié)構(gòu)的情況下，制備出高質(zhì)量的截面樣品，適用于多層互連結(jié)構(gòu)和微小缺陷的分析。

　　2、實(shí)時(shí)成像監(jiān)控：SEM可以對(duì)樣品表面進(jìn)行實(shí)時(shí)成像，幫助分析師快速準(zhǔn)確地找到異常區(qū)域，定位問題區(qū)域。

　　3、操作靈活性高：FIB雙束掃描電鏡不僅可以處理各種類型的材料(包括導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體)，還能適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

　　4、多功能性：除了基本的加工和成像功能外，還可以用于制造特定的測試結(jié)構(gòu)以便進(jìn)一步的電學(xué)性能測試。

　　本公司提供的Scios 2 DualBeam FIB雙束掃描電鏡可快速輕松的定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。系統(tǒng)配備Thermo Scientific Auto Slice&View軟件，可以高質(zhì)量、全自動(dòng)地采集多種三維信息。無論是在STEM模式下以30kV來獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級(jí)細(xì)節(jié)。